在硅片的切割過程中，有三大耗材，分別為切割葉以及碳化硅和鋼線。其中起到非常重要的切割作用，起到重要切割作用的就是在于刀刃，但是芯片切割液在整個加工流程中所起到的作用也是非常重要，如果不重視，很有可能會導致整個加工流程出現(xiàn)失敗的可能性。

重要性分析

具備良好的冷卻以及潤滑的作用，在進行切割的過程中，有助于大幅度降低半導體晶圓的受損面積以及機械應力。因為切割所產(chǎn)生出現(xiàn)的物理性脆性崩裂、劃痕等相關問題，其好處就是在于有助于后續(xù)半導體晶圓的清洗，能夠有效改善厚度誤差，提高其良品率。需要注意的是使用芯片切割液，更有助于大幅度降低，因為電路焊點氧化所造成的問題。

特點分析

高質(zhì)量的芯片切割液可以使得碳化硅顆粒處于懸浮狀態(tài)，不僅提高了整體的切割效率并且也降低了生產(chǎn)過程中的消耗。能夠促使碳化硅顆粒再與切割液進行混合時分布更加均衡，在增強發(fā)散熱量的同時，也降低了切割所帶來的應力。更重要之處還在于使用過程中不會對皮膚造成任何刺激性反應，也不會對環(huán)境造成任何污染，具備良好的使用壽命和儲藏壽命。

綜上所述，芯片切割液能夠迅速擴散到芯片的整個表面，有助于將殘留污垢分去除從而達到清潔能力。此外還具備快速冷卻切割刀與芯片接觸所產(chǎn)生的熱量，不僅有助于迅速溫度同時還能夠有效延長切割刀的使用壽命，此外還具備防氧化和防靜電電擊功能節(jié)約成本。